退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝,其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的。可以加熱晶片以激活摻雜劑,將薄膜轉換成薄膜或將薄膜轉換成晶片襯底界面,使致密沉積的薄膜,改變生長的薄膜的狀態,修復注入的損傷,移動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。
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一換向閥和截止閥部分
故障發生后,主監控屏幕上方會出現報警信息。根據告警內容可初步確定故障設備。告警詳細說明下:V101閥位告警、V105閥位告警、加熱段氣體換向告警、加熱段空氣換向告警、絕緣段氣體換向告警、絕緣段空氣換向告警。其中V101閥為加熱段氣體快速切斷閥,V105閥為保溫段氣體快速切斷閥。每個裝置由動作部分和閥門位置反饋部分組成。動作部分由帶有氣動元件的電磁閥操作。
故障處理:出現上述告警后,首先查看告警設備在主監控屏幕上顯示的顏色,判斷其狀態。
如果快速切斷閥顯示黃色,換向閥顯示紅色“X”,也就是說,行程不到位,檢查行程是否分開的設備,如果沒有,可以打開行程開關,檢查是否中風的凸輪不到位,適當調整最大弧度壓力彈簧。
如果快速切斷閥或換向閥顯示為紅色或綠色,則可確定其行程正常,調查的重點在動作部分。檢查動作部分時,現場前觀察電磁閥的兩個插頭上是否有燈光。如果兩者都不亮,那就是電氣故障。然后,如果出現了光亮,可以將兩個插頭取下,用光亮的插頭依次插在兩個電磁閥插座上進行插拔試驗,如果氣缸沒有動作,則是機械故障。如果氣缸動了,那是電氣故障。
二、模擬量部分
這里的模擬量是指溫度、壓力、流量等。除空氣總壓力和氣體總壓力外,其他模擬量不參與控制。
三、控制閥部分
調節閥可參考其相關溫度來確定設備是否工作正常。如有故障,先關閉電源控制柜的電源,現場打開閥蓋,確認閥模未充電,再用內六角扳手旋轉閥體。如果轉動感覺很卡滯,那是機械故障,如果轉動感覺平穩,那是電氣故障。